高性能环氧地坪漆固化剂常用的是二氨基二苯砜(DDS)，环氧/DDS体系的耐热性(Tg)高，但吸湿量大，耐湿热性差，且密度高，导致该体系脆性大。
为了改善环氧树脂基体的湿热性能和韧性，发展了下列多种环氧地坪漆固化剂：聚醚二胺型固化剂，包括二氨基二苯醚二苯砜(BDAS)、二氨基二苯醚二苯醚（BDAO）、二氨基二苯醚双酚A(BDAP)、二氨基二苯醚-6F-双酚A。
与DDS相比其他二胺环氧地坪漆固化剂因两端胺基间的距离较长，造成吸水点氨基的减少，因而吸水率下降，并具有优良的耐冲击性。虽然固化剂上柔性的醚键较多，而使干燥时耐热性有所下降。但因芳香环多而使耐热性下降不多。别的，因吸水性小，因吸水造成耐热性下降也小。
不含醚键的固化剂Epon HPT1061和1062为固化剂(基本式如下)，由于富含大量的碳氢键，吸湿率也较DDS有大幅下降。
在Epon HPT107l和l072树脂中配合l061和1062固化剂，其干态耐热性(Tg)虽然比DDS下降了约10℃，为250～241℃，但吸水率进一步下降，为1.6％～1.4％。不仅保持了吸水时的弹性模量，其他物性还进一步得到改善。
以芴为骨架的各种二胺类化合物，用作环氧树脂的耐热、耐湿性固化剂，在得到极好的高温性能同时，吸水率也非常小。
由上述固化剂固化的双酚A型环氧(DGEBA)和芴型环氧(DGEBF)在相对湿度100％、温度95℃的条件下，平衡吸水率仅为1.4％～2.2％。这显示芴基是一个非常憎水性的结构。随分子链延长，吸水率明显下降。
体系的固化温度为100℃时Α值增加比较显著，说明此时增加能量(温度)是影响Α的主要因素。温度上升到120℃，Α比100℃时增加了3.6%，再上升至130℃，Α比120℃增加0.7%。当温度高于100℃后，升高固化温度对转化率的影响减弱。
二乙基甲苯二胺(DETDA)
本产品产量：60吨/月
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价格报价有效期：15天
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这是因为当固化度较大后，由于分子链的运动阻力增大，链段做同样的移动需要更长的时间，因此固化度的增量减小。130℃固化2h的Α为87.3%，固化4h可达到95.0%，可认为基本完全固化，说明当固化度较 高后，延长固化时间对固化度的提高更加有效。
虽然工艺参数预测中给出了后处理温度为197℃，但考虑这一温度较高，对成型固化的设备及辅助材料等有较高要求，将会增加成本，而且可能增大制品的内应力。所以，在确定固化工 艺时不推荐进行后固化，而是通过延长在130℃的保温时间来达到完全固化。
通过验证试验说明，用DSC方法预测的固化工艺参数是合理的，3221树脂体系可以在130℃基本达到完全固化，固化时间为4h。
用取代脲作为双氰胺的固化促进剂可 以使3221环氧固化体系的固化温度降低50℃ 左右，实现130℃中温固化，并可缓和固化反应。 用Kissinger方程计算的双氰胺固化3221体系的活化能Ea为142kJmol，双氰胺与取代脲并用固化3221体系的反应活化能Ea为84.2kJmol，进一步说明取代脲是双氰胺的有效促进剂。
用热分析方法预测了使用固化促进剂的3221环氧固化体系的固化温度为128℃～130℃。经试验验证，预测的固化参数具实用 性，体系在130℃经过4h可达到基本完全固化。
促进剂1,8-二氮杂-双环（5,4,0）-7-十一碳烯（DBU）：分子式C9H16N2，相对分子质量152，在现有的有机化合物中显示最强的碱性，属超碱性物，具有强催化能力。DBU主要用作集成电路及电子部件封装用环氧树脂的固化促进剂。当以DBU盐的形式使用时，封装时受热，DBU解离出来起固化促进作用。
2-硫醇基苯并噻唑（促进剂M）：结构式，淡黄色单斜针状或片状粉末，微臭和略有苦味，熔点164~175℃，相对密度1.52，溶于乙醇、乙醚、丙酮、二硫化碳及氯仿等有机溶剂。由苯胺、二硫化碳及硫磺制备。
固化剂|扩链剂|交联剂
