本文介绍低分子聚酰胺类固化剂。
一般称低分子聚酰胺类固化剂为“聚酰胺一多胺”，用亚油酸二聚体(亦称为二聚酸)和脂肪族多胺反应制备。
作为主要原料的多胺决定聚酰胺的性质，在合成中决定于以下3个方面：①多胺的性质；②多胺与二聚酸物质的量比；③第3种改性成份的用量。
在多胺／二聚酸的物质的量比下降时，分子质量升高，胺值降低，而胺值则是低分子聚酰胺的主要技术指标。
低分子聚酰胺类固化剂添加量的允许范围比较宽，以双酚A环氧树脂为对象，用量范围为每100g树脂90～150g。这类固化剂几乎无毒，无挥发性，对皮肤刺激性也很小，但黏度高以致影响工艺性是其一大缺点。固化物的机械性能、电性能均衡，耐冲击(或震动)性优良，耐热冲击也很好，特别是粘接性好，因而广泛用作工业胶粘剂，如应用于对金属、木材、玻璃和某些塑料的粘接。
因固化剂用量与固化条件不同，固化产物在性能上有较大的差别。用低分子聚酰胺树脂固化的环氧树脂具有较好的综合性能；因为没有进行加热后固化，所以固化产物的热变形温度比较低。
低分子聚酰胺一般可以室温下固化，主要进行的是伯胺、仲胺的活泼氢与环氧基的加成反应，但反应不完全，在反应7天后还剩有大量的环氧基团。提高温度可以使环氧树脂固化得比较完全，在60℃以止除伯胺、仲胺的活泼氢反应外，同时还进行酰胺基和羟基的交换反应。
为了提高低分子聚酰胺固化物的热变形温度，改善高温的粘接强度，可以将芳胺如间苯二胺，4,4-二氨基二苯甲烷与低分子聚酰胺混用。在低分子聚酰胺固化的双酚A环氧胶中，用混合芳胺改性，不仅提高了高温性能，而且也提高了耐老化性能，如在KH-514胶粘剂中就起了这种作用。
KH-514胶粘剂配方——A组份：E-51环氧树脂102克、2000*环氧树脂18克，B组份：650低分子聚酰胺48克，混合芳胺：20克(n(m-PDA)：n(DDM)=3：2)，DMP-30：1克，KH-550：1克。条件1——m(A)／m(B)=1.2：0.7，条件1(固化条件)：60℃、3小时或室温2天。
二乙基甲苯二胺产品用途
DETDA是一只十分有效的聚氨酯弹性体扩链剂，尤其适用于RIM（反应注射成型）和SPUA（喷涂聚脲弹性体）上；同时也可用作是聚氨酯弹性体以及环氧树脂的芳香族二胺固化剂，用于浇注、涂料、RIM及胶黏剂，也是聚氨酯及聚脲弹性体的扩链剂。 detda是一种位阻型芳香族二胺，乙基和甲基的位阻作用使得其活性比甲苯二胺(TDA)低得多。它与聚氨酯预聚体的反应速度比DMTDA快数倍，比MOCA快约30倍。主要用于RIM聚氨酯体系以及喷涂聚氨酯(脲)弹性体涂料体系，具有反应速度快，脱模时间短、初始强度高、制品耐水解、耐热等优点。另外该品还可用作弹性体、润滑剂及工业油脂的抗氧剂，以及化学合成中间体。
3种有代表性的低分子聚酰胺固化剂V-115、V-125、V-140的典型性能。其中：V-115：n(二聚酸) ：n (DTA)= 2 ：3；胺值238。V-125：n (二聚酸) ：n (DTA)= 1 ：2；胺值345； V-140：n( (二聚酸) ) ：n (DTA)= 1 ：2；胺值375。
低分子聚酰胺650、651、200、400、203、300、500等
40~100摄氏度室温或65℃/3h，用量不严格，使用期比脂肪胺长，毒性小，对金属、玻璃、陶瓷等多种材料有良好的粘接性能，固化物收缩小、抗冲、抗弯、耐热冲击、电性能好，但耐热、耐溶剂性差。
由于固化剂的不同会直接影响制品的工艺过程及制品的物理化学性能，所以根据应用的场合来加以选择这些环氧树脂固化剂是十分重要的。如固化工艺是常温固化还是加温固化？制品要求是硬质的还是软质的？是要求耐高温的还是低温的？使用环境是潮湿的还是干燥的？不同的场合使用的固化剂有所不同。总之要根据实际情况选择合适的固化剂，以便发挥出所用环氧树脂体系的最好的性能。
在环氧树脂应用中，常常依据成型材料可达到的性能指标来选择应用体系，也可依据应用要求来选择配方，使固化物达到要求的性能。
但评价、对比性能数据是一项极其细致的工作。固化剂用量、固化工艺条件、制取试件的方法、性能的测试方法以及操作者的熟练程度等，均会影响所得性能数据的高低，而一般文献则难以全面阐述有关条件，所以对同一种固化剂在不同的文献中往往出现差别相当大的性能数据。因此，我们必须对数据进行分析，不能轻易下结论。
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